# Wärmeleitpaste HPX mit 2,8 W/mK für Hochleistungselektronik

**SKU:** TP00026
**Brand:** Termopasty
**Price:** 7,50 EUR
**Availability:** in stock
**URL:** https://electronics.semaf.at/Waermeleitpaste-HPX-mit-28-W-mK-fuer-Hochleistungselektronik

Wärmeleitpaste HPX mit >2,8 W/mK für effiziente Kühlung kritischer elektronischer Komponenten in anspruchsvollen Umgebungen.

## Description

### Wärmeleitpaste HPX mit 2,8 W/mK für Hochleistungselektronik

Silikonbasierte Wärmeleitpaste HPX mit sehr niedriger thermischer Impedanz für anspruchsvolle Kühlsysteme in Elektronik und Elektrotechnik.

### Auftrag und thermische Brückenbildung

Die Paste bildet dauerhafte Wärmebrücken zwischen Komponenten und Kühlkörpern. Sie schützt vor chemischen Einflüssen und sorgt für langfristig stabile Wärmeableitung.

### Hochleistungseigenschaften und Chemieresistenz

- Wärmeleitfähigkeit >2,8 W/mK für kritische Anwendungen.
- Arbeitstemperaturbereich -50°C bis 250°C.
- Dichte 2,7 g/cm³ bei 20°C.
- Resistent gegen Säuren, Basen, Salze, SO₂ und Ammoniak.
- Stromnichtleitend mit Dielektrizitätskonstante 5,1.
- Optimale Haftung auf Metall- und Kunststoffoberflächen.

### Einsatz in spezialisierten Branchen

- Automobil-Kühlsysteme und Motorsteuerungen.
- Festplatten, Netzwerkgeräte und Hochleistungs-LEDs.
- Leistungselektronik und Serverhardware.
- Industrie-PCs und Embedded-Systeme.

### Technische Spezifikationen und Verpackungen

- Wärmeleitfähigkeit: >2,8 W/mK.
- Temperaturbereich: -50°C bis 250°C.
- Dichte: 2,7 g/cm³.
- Verpackungen: 7g Tube (AGT-275), 60g Kartusche (AGT-126), 100g Box (AGT-128), 1kg Box (AGT-114).
- Dielektrizitätskonstante: 5,1.

### Verpackungsvarianten für alle Einsatzbereiche

HPX ist von 7g Tubes für Einzelanwendungen bis 1kg Boxen für Industrieproduktion erhältlich. Jede Verpackung ist auf spezifische Anforderungen abgestimmt – präzise Dosierung oder Großmengenverbrauch.