Dies ist ein Einstiegs Entwicklungsboard auf Basis des Espressif ESP32-S3 SoC, das mit einem Xtensa® 32-Bit-LX7-Single-Core-Prozessor mit einer Betriebsfrequenz von bis zu 240 MHz ausgestattet ist und die sekundäre Entwicklung ohne Verwendung anderer Mikrocontroller oder Prozessoren unterstützt.
Das ESP32-S3 ist ein MCU-basiertes System-on-Chip (SoC) mit geringem Stromverbrauch, das 2,4-GHz-Wi-Fi und Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) unterstützt. Es besteht aus einem Hochleistungs-Dual-Core-Mikroprozessor (Xtensa® 32-Bit LX7), einem Low-Power-Coprozessor, einem Wi-Fi-Basisband, einem Bluetooth-LE-Basisband, einem HF-Modul und Peripheriegeräten, die für verschiedene Anwendungen wie das Internet der Dinge entwickelt wurden (IoT), Mobilgeräte, tragbare Elektronik, Smart Home usw.
- Integriertes ESP-S3-12K-Modul, das mit einer PCB-Antenne geliefert wird
- Onboard CH340, USB-zu-UART-Konverter
- RGB 3-in-1-LED, praktisch für die sekundäre Entwicklung
- USB-Anschluss für Stromeingang, Firmware-Programmierung oder UART-Debugging
- 2x21-polige Erweiterungsleisten, Breakout aller I/O-Pins des Moduls
- 2x Tasten, verwendet für Reset oder Benutzerdefiniert Taste
Eigenschaften
- Vollständiges Wi-Fi 802.11b/g/n, 1T1R-Modus Datenrate bis zu 150 Mbit/s
- Unterstützt BLE5.0, Bluetooth Mesh, Ratenunterstützung: 125 Kbps, 500 Kbps, 1 Mbit/s, 2 Mbit/s
- Eingebauter ESP32-S3-Chip, Xtensa® 32-Bit-LX7-Dualcore-Prozessor, unterstützt bis zu 240 MHz Taktfrequenz, mit 384 KB ROM, 512 KB SRAM, 16 KB RTC SRAM
- Unterstützt UART/I2C/PWM/ADC/GPIO/SPI/I2S
- Integrieren Sie WLAN MAC/BB/RF/PA/LNA//BLE
- Unterstützt mehrere Schlafmodi, der Tiefschlafstrom beträgt weniger als 8 uA
- Unterstützt STA/AP/STA+AP-Arbeitsmodus und Mix-Modus
- Smart Config (APP) / AirKiss (WeChat) Ein-Klick-Distributionsnetzwerk, das Android und IOS unterstützt
- Unterstützt serielles lokales Upgrade und Remote-Firmware-Upgrade (FOTA)
- Allgemeiner AT-Befehl kann schnell verwendet werden
- Unterstützt sekundäre Entwicklung, integriertes Windows, Linux-Entwicklungsumgebung
- Das NodeMCU-ESP-S3-12K-Kit-Modul verwendet standardmäßig den integrierten 8-MByte-Flash
Spezifikationen
- Abmessungen: 60,80 mm x 25,27 mm
- Paket: DIP-42 (Standardstiftleiste mit 2,54 mm Rastermaß)
- Antenne: PCB-Antenne
- WLAN-Frequenzbereich: 2400 ~ 2483,5 MHz
- Bluetooth: BLE5.0 (traditionelles Bluetooth ist nicht verfügbar)
- Betriebstemperatur: -40? ~ 85?
- Lagerbedingungen: -40 ? ~ 125 ?,
- Stromversorgung: Versorgungsspannung 5V, Versorgungsstrom > 500mA
- Datenrate der seriellen Schnittstelle: unterstützt 110 ~ 4608000 bps, 115200 bps standardmäßig
- WLAN-Sicherheit: WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK
- SPI-Flash: Standard 8 MByte
- PSRAM: 8 MB PSRAM
